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Mikroprozessoren

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COM-HPC und 12. Generation Intel-CPUs

Aufbruch zu neuen Welten

COM-HPC erweitert das bewährte Computermodulkonzept in einen neuen Bereich. Hierbei eröffnen eine Leistung von bis zu 200 W sowie PCIe Gen5 und DDR5 völlig neue Modulklassen. Die CPUs der 12. Generation von Intel setzen neue Maßstäbe bezüglich Effizienz sowie Rechen- und Grafikleistung.

Markt&Technik
Atem Diagnostik Halbleiter KI Medizintechnik

Digitaler Gesundheitspreis

Diagnose per Atemstoß

Das Start-up Halitus sicherte sich den ersten Platz beim 5. Digitalen Gesundheitspreis...

Elektronik medical
Renesas Electronics

Neues SoC für ADAS- und AD-Funktionen

Level 2+ und Level 3 für das Volumensegment

Renesas Electronics erweitert seine R-Car-Produktfamilie mit dem R-Car-V4H. Mit dieser...

Markt&Technik
UDE PLS

Neue Debug-Funktionen

UDE unterstützt Automotive-MCU von Renesas

Mit der aktuellen Version der Universal Debug Engine (UDE) stellt PLS Programmierbare...

Elektronik
Uniporta der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

Magdeburg

Hochschule nicht fit für Intel-Ansiedelung

Für Uni-Absolventen im Land gibt es mit dem großen Chipwerk von Intel gute...

Elektronik
Mit FPGAs energieeffiziente Embedded-Systeme designen, das oft zulasten der Performance geht. Wie es möglich ist, beidem gerecht zu werden und welche Applikationen hiermit ntstehen können

Embedded-Systeme mit FPGAs entwickeln

Die richtige Balance finden

Mit FPGAs ist es möglich, energieeffiziente Embedded-Systeme zu entwickeln. Jedoch geht...

Elektronik
M1 Ultra

Apple

M1 Ultra: »weltweit leistungsstärkster Chip für PCs«

Apple hat gestern seinen M1 Ultra vorgestellt. Er basiert auf zwei M1-Max-Dies, die mit...

Markt&Technik
Fachartikel Elektronik Elektroniknet Developer Entwickler Entwcklung Ingenieure

Lesestoff für kalte Tage

Die 10 meistgelesenen Fachartikel im Winter

Welche Themen sind bei Entwicklern gerade angesagt? Die meistgelesenen Fachartikel im...

Elektronik
Bow Pod

Graphcore

KI-Leistung im Überfluss

Graphcore hat mit der Bow IPU einen 3D-WoW-Prozessor (Wafer on Wafer) für die nächste...

Markt&Technik
CPU

Entwicklungszeit verringern

10 Schritte zum erfolgreichen SoC-Design

Chips werden immer komplexer – das erfordert immer größere Teams von Ingenieuren. Um zu...

Elektronik